Network
SRAGEN UPDATE — Pembuat chip memori terkemuka dunia, Samsung Electronics Co., telah memberikan klarifikasi terhadap laporan berita baru-baru ini yang menyebutkan bahwa mereka berencana untuk mengadopsi teknologi yang digunakan oleh pesaing lokal mereka, SK hynix Inc., untuk memperoleh pasar chip kecerdasan buatan (AI) terkini.
Laporan yang dilansir dari Antaranews.com, menyebutkan bahwa Samsung Electronics sedang dalam proses mengakuisisi peralatan pembuatan chip yang mampu menerapkan teknik reflow molded underfill (MR-MUF) dalam jumlah massal.
Teknologi ini dianggap penting untuk produksi chip memori ber-bandwidth tinggi (HBM), di mana SK hynix telah mendapat ketenaran dan keunggulan.
Namun, dalam tanggapannya, Samsung Electronics menegaskan bahwa rumor tersebut tidak berdasar.
Mereka menegaskan bahwa mereka tidak memiliki rencana untuk menerapkan MR-MUF pada produksi HBM mereka.
Baca Juga: Banjir di Semarang: Perjalanan Kereta Api di Pantura Terhambat, Terjadi Pengalihan Rute
“Rumor bahwa Samsung Electronics akan menerapkan MR-MUF pada produksi HBM-nya tidak benar,” kata pernyataan resmi dari Samsung Electronics.
Selain itu, perusahaan juga membantah klaim bahwa hasil produksi chip HBM mereka rendah karena penggunaan teknologi film non-konduktif (NCF).
Mereka menyatakan bahwa mereka telah berhasil menjaga tingkat hasil yang stabil untuk produk HBM3 mereka.
Klarifikasi ini disampaikan oleh Samsung Electronics sebagai tanggapan atas laporan yang mengindikasikan adopsi teknologi pesaing dalam produksi chip mereka.
